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TOLL-8 高效節省空間的封裝設計
TOLL-8 是一款專為高功率、高可靠度應用打造的塑封封裝。其精巧的外型尺寸,讓產品設計更為緊湊,同時具備優異的大電流承載能力。此外,由於元件從晶片接面到外殼的熱阻極低,大幅降低晶片工作溫度,讓設計工程師能實現更高的功率密度與更卓越的可靠度表現
無衝突礦產政策
2021/01/18
衝突礦產指的是鉭、錫、鎢、金(3TG)以及鈷,這些金屬若是開採或來源來自衝突地區或高風險區域的礦場,或在貿易運輸路線上被非法徵稅,而這些礦場或路線由非政府武裝團體或非法軍事組織所控制,即被視為衝突礦產。
1. 我們要求供應商不得購買或使用來自剛果衝突地區的衝突礦產。
2. 我們要求供應商能追溯所有產品中錫(Sn)、鉭(Ta)、鎢(W)及金(Au)的來源,確保這些金屬並非來自「衝突礦區」。
3. 我們要求供應商一旦發現有使用衝突金屬,必須立即通知我們,並提出具體的停用與改善計畫。
4. 我們要求供應商將此相關要求向其上游供應商完整傳達並落實。
日期:2021 年 1 月 18 日
無鹵封裝安裝完工公告
2009/12/29
SeCoS 及其協力廠商一向致力於在所有日常製程與營運中,全面導入完善的環境管理機制。
眾所周知,在二極體產業中,成型材料是主要使用含溴物質的原料之一(溴:約 10,000 ppm,約 0.7 ~ 0.8 wt %)。自 2008 年第二季末起,我們已正式開始將無鹵產品推向市場;截至 2008 年 12 月,我們已為所有現行產品導入對應的無鹵版本。這項進展是我們邁向全面符合環保標準的一個重要里程碑。
為區分一般產品與無鹵產品,可由外箱或捲帶標籤辨識:
所有無鹵產品的料號後方,將加註字尾「C」,用以明確區隔非無鹵產品。(如下圖之料號示意)
依照客戶需求,我們可提供無鹵產品樣品,以供進行可靠度與性能測試。
日期:2008 年 12 月 29 日
無鹵指南(政策)
2007/12/01
SeCoS 及其合作代工夥伴,致力於在所有日常生產流程與營運中,全面導入完善的環境管理機制。預計在 2008 年第 2 季底前,我們將著手打造鹵素(Halogen)無添加的製造環境。也就是說,自明年 6 月起,我們將在部分產品線導入無鹵製程,這將會是我們邁向全面符合環保標準的重要里程碑。
目前在所有原物料中,以塑封膠材(molding compound)所含的溴(Br,約 10000 ppm,0.7~0.8 wt%)為主要鹵素來源。為了在不影響製程品質與電性性能的前提下,徹底去除鹵素含量,我們正依計畫採取以下行動,預計於 2008 年第 2 季達成:
部分產品將正式以「無鹵製程」生產並對外銷售。
我們將提供無鹵產品樣品,供客戶測試與認證。
所有無鹵產品的料號將加註字尾「C」,以明確區分於原有製程產品。(請參考附件圖片中所示的產品料號範例)
預計於 2008 年 12 月前,全面完成所有產品線向「全系列無鹵產品」的轉換

