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在所有採用 SMA、SMB 和 SMC 封裝的元件上,全面升級導入塑膠捲帶包裝材質

#2021-10-15-C-01
2021-10-15 09:40
變更說明:為了提升製造效率並更有力地支援相關產品的長期市場需求,我們將同步提供塑膠捲帶及紙捲帶兩種供貨模式,平行供應、靈活搭配,確保持續穩定供貨

規格變更

#2021-09-16C-01
2021-09-16 10:09
MOSFET:SSG4835P-C 變更說明:為了提升生產效率與產品良率,我們將適度放寬產品規格。晶圓與封裝製程皆無任何變更

新增第二家封裝廠商

#2021-04-21C-01
2021-04-21 15:07
蕭特基整流二極體 SBL30U60-C、SBR2045、SBR30200R、SBL20U150-C、SBL30U100-C、SBL30U150-C、SBR20200 變更說明: 為滿足市場需求並提升產品生產效率,我們將新增第二家封裝(組裝)廠

江陰康強電子股份有限公司將遷回其母公司寧波康強電子股份有限公司

#2020-12-10C-01
2020-12-10 09:14
MOSFET 變更說明:依據供應商所提出的整體規劃與發展需求,將導入統一化、大規模且高效率的生產管理模式,以全面提升作業效率並……

更換封裝組裝廠

#2020-06-01C-01
2020-06-01 09:32
MOSFET:SST3585S 變更說明:原有封裝組裝工廠因產品壽命終止 (EOL) 停止服務,因此將更換為新的封裝組裝工廠

將 SOD-123 封裝的導線框架設計,從原本的 4 列升級為 12 列配置

#2020-05-08C-01
2020-05-08 16:24
蕭特基整流二極體 低壓降蕭特基整流二極體 封裝:SOD-123 變更說明:為了提升生產效率並避免原物料短缺,我們新增了第二套導線框架設計

更新後的穿帶捲裝物料

#2019-10-08C-01
2019-10-08 15:31
TVS :S2FL*** 系列、S4FL*** 系列 變更說明:原先使用的捲盤材質較易變形,為提升產品保存與運送穩定性,現已改採新型捲盤設計

更換封裝組裝廠

#2019-05-20C-02
2019-05-20 09:54
Bridge:S4GBL80-C 變更說明:原先的封裝廠已停止生產(EOL),因此我們優化調整為採用第二家封裝廠進行生產

製程優化

#2019-04-01C-01
2019-04-01 16:30
MOSFET:SSD15P10-C 變更說明:為了進一步提升產品效能與整體表現,本產品的晶圓尺寸將由原本的 6 吋升級為 8 吋

製程優化

#2019-04-01C-02
2019-04-01 14:42
MOSFET:SPR14P10-C 變更說明:為了進一步提升產品效能,我們將晶圓尺寸由 6 吋升級為 8 吋