封裝：SOP-8 受影響產品：詳見附件 變更說明：為提升該產品的生產效率，將膠帶捲帶規格由原先 13 吋（每捲數量：2.5K）調整為 13 吋（每捲數量：4K）

封裝：SOT-223 受影響產品：詳見附件 變更說明：為提昇產品生產效率，將原本使用 7 吋載帶（每捲數量：1K）調整為 13 吋載帶（每捲數量：2.5K）

MOSFET 與電晶體：請參閱附件 變更說明：為了提升產品的可追溯性與防偽能力，我們將更新產品標示方式

小訊號蕭特基二極體：SCS751V-40 變更說明：為了避免原物料短缺並加快交貨速度，我們特別新增一家封裝代工廠，以提升供貨穩定度與交期效率

MOSFET：SSD12P10 封裝：TO-252（D-Pack） 變更說明：原組裝工廠產品壽命終止（EOL），因此調整並更換為新組裝工廠，以確保持續穩定供貨

MOSFET：SMG2328 封裝：SC-59 變更說明：為了提供客戶更優質、更穩定的產品，我們優化了晶圓生產製程，將原本使用的 6 吋晶圓升級為 8 吋晶圓

MOSFET：SSD10N20-400D 封裝：TO-252（D-Pack） 變更說明：原先的封裝代工廠 GTM Corporation 因歇業停產，現已順利導入並切換至第二家封裝代工廠，以持續穩定供貨並維持產品品質

MOSFET：SSM0410 封裝：SOT-223 變更說明：原先的封裝組裝廠 GTM Corporation 因關閉停產，我們現已採用第二家優質封裝組裝合作夥伴，以確保產品供應穩定與品質一致

電晶體：2SB1386 封裝：SOT-89 變更說明：原先合作的封裝廠 GTM Corporation 因停工關閉，現已正式更換為第二家優質封裝合作夥伴，以確保產品供應穩定與品質一致

電晶體：BCP5401 封裝：SOT-89 變更說明：原先合作的封裝廠商 GTM Corporation 已停止營運，因此本產品正式切換至第二家優質封裝代工廠持續供貨，確保產品穩定性與供應延續性