電晶體：BCP56 封裝：SOT-223 變更說明：原指定封裝代工廠 GTM Corporation 已停止營運，因此本產品將正式切換至第二家封裝代工廠進行生產，以確保供貨穩定與品質延續

電晶體：BCP5551 封裝：SOT-89 變更說明：原合作封裝廠 GTM Corporation 因停工關閉，現正式切換至第二家封裝廠，以確保持續穩定供貨與品質

電晶體型號：CZT5551 封裝規格：SOT-223 變更說明：原合作封裝廠 GTM Corporation 因歇業停止運營，現已正式升級更換為第二家優質封裝廠進行代工生產，以確保產品供應穩定與品質一致

電晶體：BCP69 封裝：SOT-223 變更說明：原指定的封裝與組裝廠商 GTM Corporation 已停止營運，因此本產品正式導入第二家封裝廠作業，以確保供貨穩定與品質一致

電晶體：MMBT2222Q 封裝：SOT-89 變更說明：原指定封裝代工廠 GTM Corporation 已停工關閉，現正式切換至第二家封裝合作廠進行生產

電晶體：CZD1182 封裝：TO-252（D-Pack） 變更說明：原指定封裝代工廠 GTM Corporation 已停止營運，現正式更換為第二家封裝廠進行代工生產

電晶體：PZT2907A 封裝：SOT-223 變更說明：原指定封裝代工廠 GTM Corporation 已停止營運，因此本產品將改由第二封裝代工廠承接生產，確保供貨穩定與品質一致

電晶體：BCP772 封裝：SOT-89 變更說明：原指定之封裝代工廠 GTM Corporation 已停止營運，現正式切換至第二家封裝代工廠，以確保產品穩定供應與品質延續

電晶體型號：2SB1188 封裝類型：SOT-89 變更說明：原指定的封裝與組裝廠商 GTM Corporation 已停止營運，因此本產品正式轉由第二家合格封裝廠商接手生產，以確保供貨穩定與品質一致

MOSFET：SST3585S 封裝：SOT-26 變更說明：原組裝工廠停產，現更換為全新組裝工廠，以確保穩定供貨與品質延續