Thermal Solution

埋管式水冷板

將高導熱的銅管以高壓嵌入鋁基板中，利用外部幫浦驅動冷卻液在蛇形銅管內循環，直接帶走發熱源的熱量。 結合了鋁的輕量成本優勢與銅的優異導熱性能，結構一體成型，具備極高的可靠度與防漏表現，廣泛應用於伺服器、電力電子及工業散熱。

流道式水冷板

專為高功率密度散熱設計的型腔流道式水冷板。其結構直接在金屬基板內透過 CNC 銑削或壓鑄加工出複雜的蛇形流道，以最大化換熱表面積並優化流體動力學。流道設計彈性極高，能針對特定高發熱區域進行加強散熱。上蓋通常採用摩擦攪拌焊或密封圈進行封合，確保優異的氣密性與結構強度，廣泛應用於電動車、雷射儀器及大型電力電子設備。

微通道水冷板

專為超高散熱功率密度設計的微通道鏟齒水冷板。核心吸熱區採用高精密的鏟齒工藝，在全銅基板上直接加工出高密度、超薄的微通道鰭片。此設計在極小的空間內創造了巨大的換熱表面積，能顯著降低熱阻，迅速排除核心晶片的局部暴熱。由於其卓越的極限散熱表現，廣泛應用於AI資料中心伺服器（CPU/GPU）、高階晶片及需要極致性能的液冷系統中。

均溫板

高效率的散熱元件均溫板。其內部為抽真空的封閉微結構腔體，並注入微量工作流體。當底部的核心發熱源加熱時，流體迅速蒸發為氣態，將熱量以極高速度擴散至整個板體，並在冷端凝結放熱，最後經由內壁的毛細結構迴流。均溫板具備優異的二維平面導熱能力，能有效消除局部熱點，將點熱源轉化為面熱源，廣泛應用於高階智慧型手機、筆記型電腦、伺服器以及5G通訊設備中。

薄型均溫板

專為智慧型手機與行動裝置設計的超薄型均溫板。其厚度通常僅有 0.3mm 至 0.4mm，在極度受限的內部空間裡，利用內部蝕刻的微型支柱與超薄毛細網絡，實現高效的被動式氣液相變散熱。此組件能迅速將處理器（處理晶片）產生的局部集中熱量，極速擴散至大面積的銅質板面上，大幅提升手機的持續效能並改善握持手感。

工控一體機散熱外殼

專為工業級一體機設計的高強度鋁合金外殼。整體外殼集結構防護與被動散熱於一體，背部大面積的一體化散熱鰭片設計，能直接將系統內部 CPU 等核心元件的熱量，透過金屬外殼高效傳導並散發至空氣中。此無風扇、全封閉式結構具備優異的防塵、抗震及耐高低溫效能，能確保設備在工廠自動化、戶外終端及惡劣工業環境下穩定不間斷運作。

嵌入式系統散熱外殼

專為工業級嵌入式電腦設計的高強度鋁擠型散熱外殼。整體外殼採用一體化鋁擠工藝製造，頂部與兩側設計有密集的深導熱鰭片，將外殼直接作為被動散熱器使用，能迅速擴散系統內部的熱量。其強固、全封閉且無風扇的結構，不僅能完全隔絕灰塵與雜質，更具備抗震、防衝擊的特性，非常適合裝載於車載系統、路側設備及邊緣運算等嚴苛的工業環境。